据日经新闻报道，据台积电发言人Elizabeth Sun称：“我们已经向政府提出了土地申请，以建设先进的生产线，打造采用3nm和5nm制程工艺的芯片。”该公司在本周三表示，他们计划投资157亿美元构建这两种新工艺的生产线。
台积电预计将于2017年初开始生产10nm芯片，紧随其后的下一代芯片将基于7nm工艺，而5nm和3nm芯片预计最早将从2022年开始量产。另外日经新闻也指出，Intel将于2017年下半年开始生产10nm芯片，三星7nm芯片预计将于2018年晚些时候开始量产，不过这两家公司当前暂未宣布5nm和3nm芯片的生产计划。(via: BGR)
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