苹果已经挖来高通工程副总裁伊辛·特齐奥格鲁担任无线“片上系统”团队负责人，成为苹果可能自己开发移动调制解调器芯片的又一个证据。去年发布iPhone 7时，苹果同时向英特尔和高通采购调制解调器芯片。英特尔调制解调器芯片主要被应用在支持AT&T和T-Mobile网络的iPhone型号中。英特尔最新的调制解调器芯片，使得它未来能向苹果供应所需的全部调制解调器芯片。
点评：苹果收紧控制权，更好得掌握利润率。
三星考虑提高在华芯片产能 但仍难满足客户需求
三星电子宣布，由于整个行业蓬勃发展可能推高存储芯片供应商销量创新高，该公司正在考虑提高其位于西安的生产工厂的产能，但具ti细节尚未敲定，这其中包括潜在的投资金额以及利用额外资源生产何种产品。三星电子已向位于西安的芯片工厂投资70亿美元生产3D NAND内存芯片。这种芯片被用于高端数据存储产品，通常使用在智能手机、个人电脑以及数据服务器等电子设备中。
点评：硬件垂直整合总要面临供应链的难题。
急需现金的东芝甩卖闪存业务 西部数据也加入竞购
消息人士偷露，美国硬盘制造商西部数据拟加入日本政府基金和私募公司KKR组成的财团，共同竞购东芝芯片部门。该财团有望在东芝芯片部门的竞购中胜出，原因是成员包括拥有日本政府背景的基金日本产业革新机构（INCJ）和日本开发银行，它们的加入能够让此交易获得日本监管部门的批准。东芝此前已向西部数据发出警告，称该公司可能会采取法律措施来制止西部数据干涉东芝销售存储芯片业务的做法。
点评：内存芯片价格上涨吸引各方接盘。
重大突破：未来只需摩擦就能给手机充电
最近，韩国蔚山国立科技研究所（UNIST）的研究团队攻克了一个阻碍TENGs技术广泛应用的技术难关——产出电量低的问题。为了解决这一问题，他们发明了一种新型聚合物作为电介质材料。TENGs设备本身是由两种可以互相摩擦的不同材料组成，通过摩擦，像玻璃、尼龙这样的材料可以放出电子，而像硅、特氟龙这样的材料正好吸收电子。TENGs将摩擦产生的机械能转化成电能，可以为小型电子设备提供电力。
点评：如果电池材料无法实现突破，改变充电过程也不失为提升续航的好办法。
ARM疯抢Intel服务器市场：2021年要拿下25%
ARM宣布了雄心勃勃的新计划，将联手高通、海思、飞腾等8家半导ti公司推ARM服务器，目标是在2021年拿下25%的市场份额。在高新能上ARM处理器跟X86服务器芯片依然不能相提并论，ARM依仗的优势还是低功耗、高密度。这几年来云服务器需求不断上涨，不同类型的云服务器要求也不同，并不是都追求高新能的，高效能型云服务器也很受欢迎，这也是ARM可发力的市场领域。
点评：英特尔面临ARM和AMD的夹击。
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