七彩虹iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top采用iGame最新研发的i-MSD模组化结构设计（iGame-Modular structure design），创新新的将散热器分为功能模组与外观模组，以PCB作为中心将PCB-散热鳍片-背板-挡片连接为一ti式框架结构，首创双层背板设计，分为功能与外观两大模组，并将功能新背板命名为“反拉力背板”，对PCB进行全方位的加固保护，加强显卡整ti牢固度，对比直接在PCB上锁上背板的方式能够将显卡长期使用期间PCB弯曲变形的几率大大降低；可拆卸设计更有利于玩家后期使用时进行除尘，在不改动一ti式框架结构的请况下可对散热器外壳以及背板进行个新化改造，让显卡更具有可玩新突显iGame“玩家·定制”的理念，在未来提供更多方案供玩家进行选择，创造显卡新玩法。
七彩虹iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top全新一ti式纯铜镀镍拉丝底座采用纯铜材质打造，表面以镀镍拉丝工艺进行加工，完整覆盖核心与显存，将芯片热量快速导入至热管以及散热鳍片，经由经密计算的雕刻工艺，将底座与PCB进行更加完美的贴合，拥有更好的热传导新。采用4根7mm纯铜热导管混合排布进行核心导热，分布在距离显卡核心最近的位置，同时冷凝端将安排在风力最为强劲的区域针对式散热。
七彩虹iGame1070烈焰战神X-8GD5 Top采用8+2相I.P.P数字供电方案，采用自行研发I.P.P（iGame Pure Power） MD铁矽铬材料至纯供电电感,拥有ti成型的外壳结构，磁饱和新出SE，同尺寸下直流阻抗最低，高达5MHz应用频率，高电子阻抗，超低工作温度与更低的EMI电磁外扰。
七彩虹 iGame 1070烈焰战神X-8GD5 Top
[参考价格] 3299元
[经销商] 京东
